日本精工技研公司的XF5D抛光研磨片采用二氧化硅作为磨料. 此产品为5"圆形，磨料粒径0.02µm.

特点：
• 平滑地研磨,减少划痕
• 设计旨在提供GR326端面几何要求
• 光纤高度对比抛光片使用次数表现稳定
• 是APC和UPC理想的高质量研磨
• 轻易达到减低成本效果
• 光纤端面没有黏合剂污秽
• UPC水平的研磨结果
• 研磨后光纤高度在+/-20nm之间， 回损表现超出其他品牌抛光片

注意事项：
研磨液体请使用离子交换水、纯净水、纯水、蒸馏水、RO水等去除电解质 (杂质) 的水。普通水 (如自来水) 含有多量的电解质， 会将杂质残留在光纤端面，影响其质量。建议使用电导率为50µS/cm或更小的水。
研磨片存放在远离阳光直射的受控环境中: 温度10-30°C，  湿度RH 30-70%。